其他显微镜及软件

MX63/MX63L半导体FPD/工业检测显微镜

MX63/MX63L半导体FPD/wafer检查显微镜通过各种观察方法--明视场法、暗视场法、微分干涉法(DIC)、荧光法、红外线法和深紫外线法,保证了卓越的图像分辨率和鲜明度。

 

· 考虑了检查效率的设计

 

· 鲜明图像和卓越的分辨率为特点的光学系

 

· 软件方案

 

· 支持缺陷检测的多种功能

 

· 帮助实现多种观察的附件


半导体FPD /wafer检查显微镜规格

MX63L 

MX63

光学系统 

UIS2光学系统(无限远校正) 

机身 

观察方法 

明视场/暗视场/微分干涉/简易偏振光/荧光/红外/MIX观察(4个定向暗场)

反射/透射 

反射/透射 

照明装置 

机身一体型(明视场,暗视场+1选件) 

照明系统 

反射照明 

白光LED/100 W卤素/100 W汞灯

透射照明 

纤维光导 

对焦单元 

电动/手动 

手动 

行程 

32 mm 

分辨率/微调灵敏度 

微调旋钮转动1周移动0。1 mm 

最大样本高度 

30 mm 

物镜转换器 

电动型 

明视场微分干涉6孔 

明暗视场微分干涉5孔 

明暗视场微分干涉6孔 

明暗视场微分干涉中心输出5孔 

手动式 

载物台 

行程 

带内置离合驱动的同轴有手柄

行程:356x284毫米


透射光照明区域:356x284毫米 

带内置离合驱动的同轴有手柄
行程:210毫米x210毫米


透射光照明区域:189毫米x189毫米 带内置离合驱动的同轴右手柄
行程:158毫米x158毫米


观察筒 

广角视场 
(视场数22) 

倒置 

双目/三目观察筒 

正像 

三目观察筒 

超宽视场 
(视场数26.5) 

倒置 

三目观察筒 

正像 

倾斜三目观察筒 

重量 

64 kg(标准组合) 

50 kg(标准组合)


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